ijaywu 寫:我也建議不要只靠膠。
實在不夠牢靠的感覺…
用螺絲從背面鎖的話空間應該還是夠吧。
那個AS的AB膠沒問題....超黏
很多人黏上電腦後..硬拔的結果....BGA封裝跟PCB的線一起拔起來
導熱係數...因為是含銀的...也還不錯...
我之前是用含鋁AAl LLC...黏8500LE....用了2年...工作溫度50度下...
沒有任何鬆動的跡象.....抓著散熱片亂甩也沒事
版主: Jeff, Korping_Chang
ijaywu 寫:我也建議不要只靠膠。
實在不夠牢靠的感覺…
用螺絲從背面鎖的話空間應該還是夠吧。
flanker 寫:ijaywu 寫:我也建議不要只靠膠。
實在不夠牢靠的感覺…
用螺絲從背面鎖的話空間應該還是夠吧。
那個AS的AB膠沒問題....超黏
很多人黏上電腦後..硬拔的結果....BGA封裝跟PCB的線一起拔起來
MoLtoSoLo 寫:您作了這麼多, 也請您說說對 Gilmore 跟 PPA 聲音的感覺吧
ijaywu 寫:多半又是over design的結果。電阻比較大顆特性又不會比較好。而且又不是管機,沒有耐壓的考量。
Dr. Gilmore的文章裡有寫,每個輸出晶體有15ma的偏流;P=I*I*R也就是說功率=15ma*15ma*25R=5.625mW,離1/4W都還遠得很,更何況是1/2W的了。
除非專推低阻抗耳機,而且把耳機當喇叭聽。
steel 寫:MoLtoSoLo 寫:您作了這麼多, 也請您說說對 Gilmore 跟 PPA 聲音的感覺吧
這是件很困難的工作
兩台的聲底應該說是兩種走向
PPA 推 HD650的聲音我比較喜歡
而Gilmore 推 HD650 也很細緻...但是覺得薄了一點
昨天也試接PX200(阻抗 32ohm)...表現也很好
一般都會推薦搭配GRADO的耳機
我會找機會...找GRADO的耳機來試試
聽說搭配RS-1...聲音不錯
有沒有高雄地區的朋友想試試搭配GRADO耳機
借您拿回去試聽...後...再讓我搭配著聽一下下
steel 寫:MoLtoSoLo 寫:您作了這麼多, 也請您說說對 Gilmore 跟 PPA 聲音的感覺吧
這是件很困難的工作
兩台的聲底應該說是兩種走向
PPA 推 HD650的聲音我比較喜歡
而Gilmore 推 HD650 也很細緻...但是覺得薄了一點
昨天也試接PX200(阻抗 32ohm)...表現也很好
一般都會推薦搭配GRADO的耳機
我會找機會...找GRADO的耳機來試試
聽說搭配RS-1...聲音不錯
有沒有高雄地區的朋友想試試搭配GRADO耳機
借您拿回去試聽...後...再讓我搭配著聽一下下
steel 寫:看到林兄提的IC工作溫度
也想來測測 Gilmore 的工作溫度
去買了一個電腦用的數位溫度計NT$220
開機半小時後測試
(冷氣房內)
317 60.3(度C)
337 58.8
548(右) 53.4
548(左) 52.9
沒想到還有一個超高溫的
2SA1015 破表了...90度 ... ((-55~125度C))
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